背光模組

2018/08/09 萬寶周刊/撰文 陳子榕

軟板關鍵材料PI(聚醯亞胺)薄膜在主要供應商並無大幅擴產、下游用量持續大增下，將供不應求到2020年。全球前四大PI薄膜供應商達邁受惠大。PI薄膜需求因軟板、硬板與複合板以及無線充電等新應用持續增加，但杜邦與韓系PI薄膜供應商尚無新產能開出，加上因5G新品設計帶動散熱需求，促使以PI膜燒結的石墨膜應用加速產能去化，導致PI供給更吃緊，預期2020年前都處於供不應求。

PI薄膜因擁有良好絕緣特性，該材料早年在美蘇冷戰期間多用於航太軍工領域，近年隨著半導體、光電與PCB軟板應用滲透至多元物聯網、智慧手機、新創裝置等，暫無可替代的其他材料，成為市場新的當紅炸子雞。

全球第四大PI薄膜廠商

達邁(3645)為全球第四大PI薄膜廠商，身處電子軟板(FPC)上游，主要從事聚醯亞胺薄膜(簡稱PI)的製造與銷售。PI因其優異的化學安 定性和機械性質，被廣泛應用於電子產業的軟板和其他領域的絕緣材料。

就產品比重來看，營收占比分別為：FPC約70％至85％，Non-FPC約15％至30％。其中FPC包含利基市場應用和一般型PI，在Non-FPC應用中，石墨散熱膜材料今年首季已占整體營收的15％以上。

由於蘋果新iPhone第3季即將面市，6月開始，相關零組件已經開始啟動拉貨程序，帶動相關蘋概股股價開始走強。不過，由於新iPhone的A12處理器功耗比預期高出23％，加上無線充電設計方式改為線圈及3D感測等，均會產出較高的熱能，因此達邁的石墨散熱片間接打入新蘋供應鏈，並用在導熱與補強板等處。達邁首季調漲產品價格後，將帶動毛利率向上增長，預估單季營收將較去年同期成長超過30％，後續業績表現樂觀可期。

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